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　　根据披露的机构调研信息，6月20日，宝盈基金对上市公司骄成超声进行了调研。

　　从市场表现来看，骄成超声近一周股价下跌10.00%，近一个月下跌25.59%。

　　基金市场数据显示，宝盈基金成立于2001年5月18日，截至目前，其管理资产规模为724.58亿元，管理基金数117个，旗下基金经理共18位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为宝盈品质甄选混合A（013859），近一年收益录得12.68%。

　　在新能源动力电池领域，公司结合市场趋势和客户需求，推出超声波除尘系统、激光焊接质量监控系统、纳米材料超声波爆破分散机等新产品，满足头部客户对提升产品品质的更高要求，不断提升巩固公司综合竞争力。

　　在线束领域，目前公司积累了泰科电子、安波福、安费诺、比亚迪002594）、中航光电002179）、沪光股份605333）、均胜电子600699）、华丰科技、永贵电器300351）、捷翼股份、天海电器等知名客户。随着高压、快充等应用场景增加，大线径线束等对超声设备功率的要求越来越高，公司推出的超声焊接设备能够实现对185平方毫米以上线径的铜铝线焊接，有效满足高低压线束、充电桩、储能场景等应用需要。公司超声波线束焊接设备以熔合强度高、焊接后导电性好、快速、节能等显著优势，正在快速抢占新能源汽车高低压线束、充电桩、储能场景等应用市场，公司在线束领域的业务有较好的发展前景。

　　半导体领域，公司主要竞争对手为美国K&S、ASMPT等知名企业。在半导体领域公司积极引进专业人才，并在新产品、新技术等方面加大研发投入，不断提升公司核心竞争力。

　　公司在半导体领域已推出了超声波引线键合设备、IGBT端子超声波焊接设备、Pin针超声波焊接设备、超声波扫描显微镜等产品的整体解决方案，并持续在先进封装领域加大研发力度和研发投入。

　　公司超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）广泛应用于半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件、基板（陶瓷DBC/金属板AMB）等产品的检测，在半导体先进封装工艺流程中起着重要的作用。公司在先进封装领域布局的其他产品研发也在有序推进中，在该领域进口设备占有较高市场份额，核心设备国产化率较低，市场空间广阔，公司积极进行技术和业务布局，为业务长期发展打下坚实基础;

　　已有97家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1374.43万股，占流通A股29.29%

　　近期的平均成本为41.48元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况不佳，但多数机构认为该股有长期投资价值。

　　限售解禁：解禁4498万股(预计值)，占总股本比例39.18%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁114.8万股(预计值)，占总股本比例1.00%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁836.6万股(实际值)，占总股本比例7.29%，股份类型：首发原股东限售股份

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