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预计2024年年度实现营业收入17.5亿元至18.5亿元，同比增加39.92%到47.92%；预计实现净利润为1.7亿元至2.05亿元，将实现扭亏为盈。
对于业绩变化，天岳先进表示，碳化硅衬底材料在电动汽车、风光新能源、电网、数据中心、低空飞行等领域需求带动下，以及电动汽车800V高压平台的加速推进，进入战略机遇期。
“公司已实现4-8英寸衬底产品的批量供应，2024年公司产能利用率逐步提升，产品产销量持续增长，规模效应逐步显现，成本逐步优化，高品质导电型碳化硅衬底产品加速‘出海’。”天岳先进表示。
对于下游市场需求情况，天岳先进董秘办人士今日（1月23日）向《科创板日报》记者表示，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要下游应用场景之一，目前该公司车规级碳化硅产品已与英飞凌、博世合作多年。
循着天岳先进供应英飞凌和博世这条产业链条，可以看到目前市场上众多碳化硅车型已采用国产碳化硅衬底，如：小米汽车SU7的SiC MOSFET供应商是英飞凌和博世；比亚迪汽车的碳化硅MOSFET供应商是博世等。
天岳先进是一家国内领先的宽禁带半导体材料生产商，目前主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售，产品分为半绝缘型碳化硅衬底、导电性碳化硅衬底，可应用于微波电子、电力电子等领域。
近年来，由于导电型碳化硅衬底在新能源汽车、光伏等领域存在需求空间，这被其视为该公司下一个高潜力产品。
在导电型碳化硅衬底产品布局方面，天岳先进董秘办人士表示，目前该公司以6英寸导电型碳化硅衬底产品为主要收入来源；在8英寸导电型碳化硅衬底产品方面，其从2024年四季度已有产品落地，现已具备批量出货能力，并帮助英飞凌向8英寸碳化硅晶圆产线过渡。
《科创板日报》记者注意到，2024年11月14日，天岳先进官微披露，在2024德国慕尼黑半导体展览会上，该公司发布了12英寸（300mm）N型碳化硅衬底产品，这是全球目前最大尺寸的碳化硅衬底。
据悉，12英寸碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，提升合格芯片产量。在同等生产条件下，降低单位成本，提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。
业界普遍认为，相较于成熟的传统硅片制造工艺，碳化硅衬底短期内依然会面临制备难度大、成本高昂等问题，如：目前碳化硅功率器件的价格仍明显高原硅基器件，下游应用领域仍需平衡碳化硅器件的高价格与因碳化硅器件的优越性能带来的综合成本下降之间的关系。
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